Novo chipset Dimensity 8300 da MediaTek redefine experiência premium em smartphones 5G

A MediaTek anuncio o Dimensity 8300, um chipset de alta eficiência energética desenvolvido para smartphones 5G premium. Este é o mais novo SoC da linha Dimensity 8000, que combina recursos de IA generativa, baixo consumo de energia, tecnologia de jogos adaptativos e conectividade rápida para fornecer experiências de alto nível em smartphones 5G premium.

Com base no processo 4nm de 2ª geração da TSMC, o Dimensity 8300 possui CPU de oito núcleos – quatro núcleos Cortex-A715 e quatro núcleos Cortex-A510 da Arm – que utilizam a mais recente arquitetura de CPU v9 da Arm. Com esta poderosa configuração de oito núcleos, o Dimensity 8300 apresenta desempenho de CPU 20% mais rápido e ganhos de até 30% em eficiência energética em comparação com o chipset da geração anterior. Além disso, a atualização da GPU Mali-G615 MC6 do Dimensity 8300 fornece aumento de até 60% no desempenho e 55% na eficiência energética. Além disso, as impressionantes velocidades de memória e armazenamento do chipset garantem aos usuários experiências perfeitas e dinâmicas em jogos, aplicativos para o estilo de vida, fotografia e muito mais.

“Com a série Dimensity 8000 otimizada da MediaTek, os consumidores não precisam escolher entre acessibilidade e experiência premium, como memória de alto nível ou recursos acelerados de IA, pois eles podem ter tudo isso junto”, disse o Dr. Yenchi Lee, diretor da unidade de negócios de comunicações sem fio da MediaTek. “O Dimensity 8300 traz novas possibilidades para o segmento de smartphones premium, oferecendo aos usuários IA na palma da mão, entretenimento hiper-realista e conectividade perfeita sem sacrificar a eficiência.”

O Dimensity 8300 da MediaTek é o primeiro SoC de nível premium com suporte total à IA generativa, graças ao processador APU 780 AI integrado ao chipset. Com isso, o Dimensity 8300 ajuda os desenvolvedores a criar aplicativos inovadores que usam grandes modelos de linguagem (LLMs) de até 10B, além de difusão estável. A APU 780 apresenta a mesma arquitetura do SoC de primeira linha Dimensity 9300, resultando em melhoria de 2x na computação INT e FP16 e aumento de 3,3x no desempenho de IA em relação ao Dimensity 8200. Esses recursos de IA, combinados ao HDR-ISP Imagiq 980 de 14 bits da MediaTek, levará a fotografia e a captura de vídeo premium em smartphones a novos patamares. Os usuários poderão produzir vídeos mais nítidos e claros em 4K60 HDR e gravar por mais tempo graças ao baixo consumo de energia do Dimensity 8300.

Para otimizar ainda mais a vida útil da bateria, a nova geração da tecnologia de jogos adaptativos HyperEngine da MediaTek oferece melhorias avançadas de economia de energia. Utilizando algoritmos de desempenho exclusivos, o Dimensity 8300 se adapta de forma inteligente às demandas de computação e monitora a temperatura do dispositivo, não permitindo que aqueça, enquanto otimiza a experiência de jogo para os usuários, fornecendo full FPS, baixa latência entre comando e resposta e renderização contínua.

O Dimensity 8300 garante velocidades ultrarrápidas com modem 5G padrão 3GPP Release-16 integrado que utiliza otimizações específicas do ambiente para fornecer conectividade aprimorada em locais com conexão mais fraca. Essas otimizações aumentam o desempenho e o alcance abaixo de 6 GHz para garantir a experiência de conectividade mais confiável. O modem aceita agregação de portadora 3CC, com velocidades de downlink de até 5,17 Gbps.

Outros recursos importantes do Dimensity 8300 da MediaTek incluem:

- A memória LP5x 8533 Mbps e uFS4.0 MCQ garante aumento de velocidade de 33% em LPDDR e R/W (leitura/gravação) até 100% mais rápida na memória flash em comparação com o chipset anterior ao Dimensity 8300.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ melhora a eficiência energética 5G em até 20% em situações de uso diário em comparação com a geração anterior.
- Melhoria no desempenho Wi-Fi 6E com largura de banda de 160 MHz, além de tecnologia de conexão híbrida Wi-Fi/Bluetooth, garantindo o uso simultâneo perfeito de fones de ouvido, gamepads sem fio e outros periféricos.
- Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA), que permite o desenvolvimento de smartphones incomparáveis, que se destacam de forma única entre os concorrentes.

O Dimensity 8300 integrará dispositivos 5G que serão lançados no mercado global antes do final de 2023. Para saber mais sobre o portfólio Dimensity da MediaTek, visite: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.

Sobre a MediaTek Inc.:

A MediaTek Incorporated é uma empresa global de semicondutores que habilita quase 2 bilhões de dispositivos conectados por ano, e suas plataformas AIoT são utilizadas com confiança por fabricantes globais de dispositivos para produtos que alimentam uma grande variedade de aplicaçõe. Somos líderes de mercado no desenvolvimento de sistemas inovadores em um chip (SoC) para dispositivos móveis, entretenimento doméstico, conectividade e produtos IoT. A MediaTek é o fornecedor número 1 de Wi-Fi em banda larga, roteadores, dispositivos eletrônicos de consumo e jogos, e seus chipsets Wi-Fi 6 estão alimentando os mais recentes equipamentos de rede para experiências de computação mais rápidas. Nossa dedicação à inovação nos posicionou como uma força de mercado em várias áreas importantes de tecnologia, entre as quais tecnologias móveis com alta eficiência energética, soluções automotivas e uma ampla gama de produtos multimídia, como smartphones, tablets, TVs digitais, 5G, dispositivos de assistente de voz (VAD) e wearables. A MediaTek capacita e inspira as pessoas a expandir seus horizontes e a alcançar seus objetivos por meio de tecnologia inteligente, com mais facilidade e eficiência do que nunca. Trabalhamos com as marcas que você ama para tornar a alta tecnologia acessível a todos, e isso impulsiona tudo o que fazemos.