As empresas enfrentam prazos e margens de custo extremamente curtos para lançar novos produtos no mercado. A ATCx Electronics mostrará como a simulação e a IA impulsionam avanços no design eletrônico em todos os setores, oferecendo insights para aprimorar a colaboração, para encurtar os ciclos de desenvolvimento em um mercado global cada vez mais competitivo e descobrir insights acionáveis que impulsionam o valor do negócio.

O ATCx Electronics demonstrará como os fabricantes automotivos, como a Jaguar Land Rover e a Ashok Leyland, entre outros, estão alavancando soluções de design digital para abordar o gerenciamento térmico, atender aos padrões regulatórios de conectividade sem fio e agilizar os processos de design, manutenção e serviço.

Com o interesse em conectividade e, particularmente, a tecnologia Vehicle-to-Everything (V2X) surgindo na indústria automobilística, a integração otimizada e o teste de recursos de carros conectados se tornam um diferencial importante para os fabricantes de automóveis. Os testes de direção tradicionais exigem vários veículos de teste, infraestrutura rodoviária e hardware e software integrados para garantir a coleta de dados.

Em contraste, a simulação de test drive virtual (VTD) pode economizar milhares de horas de test drive físico. Ela pode ser realizada em um ambiente puramente virtual, que é repetível e pode ser usada para dar suporte à seleção de antenas, estudos de localização de pacotes e análise de desempenho do sistema. Nesta apresentação, alguns cenários de VTD usando a simulação Altair WiProp serão discutidos para dar uma ideia de como o test drive virtual pode ajudar a dar suporte à avaliação da experiência de conectividade do motorista.

Por outro lado, no desenvolvimento dos veículos elétricos, um dos maiores desafios é gerenciamento térmico de todo o sistema e das placas de circuito impresso (PCB). Altas correntes fluindo através de vários traços de uma placa de circuito impresso (PCB) causam fuga térmica e empenamento do PCB devido à ocorrência de alta densidade de calor. A análise térmica permite que o projetista de PCB mova e confirme rapidamente a colocação do componente examinando os gráficos de temperatura previstos na superfície do PCB. Um PCB especialmente projetado internamente para caminhões EV Ashok Leyland é usado no estudo apresentado. As simulações realizadas são realizadas com o módulo ElectroFlo do software Altair Simlab. A temperatura em vários locais do PCB e do invólucro é prevista de forma que os pontos quentes possam ser identificados e, portanto, o gerenciamento térmico adequado pode ser garantido ainda no estágio de projeto do sistema do veículo.